Un grup d'usuaris va informar recentment que els processadors Ryzen 7000X3D es sobreescalfen i danyen les plaques base
El problema sembla estar relacionat amb el BIOS, mentre que MSI i Asus s'han llançat nous pegats de la BIOS en col·laboració amb AMD.
Η AMD ha fet algunes declaracions recents a la premsa sobre els processadors Ryzen 7000X3D que han cremat, mentre que els MSI i Asus han estat alliberats noves versions de la BIOS per a les mares amb Presa AM5 per abordar els problemes de tensió excessiva que poden ser responsables del sobreescalfament i la destrucció dels processadors específics.
L'última generació de processadors V-Cache 3D d'AMD ha obtingut molts elogis pel seu rendiment de jocs, però ara tots els propietaris de processadors utilitzen les seves plaques base MSI i sobretot ella X670 d'Asus, haurien d'actualitzar la BIOS de les plaques base tan aviat com sigui possible.
El mateix s'hauria de fer amb les empreses matrius d'altres empreses com ara Gigabyte o Asrock, i els que tenen algun dels processadors V-Cache 3D d'AMD – També haurien de comprovar si hi ha actualitzacions de la BIOS a les seves plaques base per estar segurs.
L'actualització de MSI ara ha introduït noves restriccions als controls de tensió per overclockejar els processadors afectats. Ara, els usuaris només podran baixar la tensió i no podran ajustar directament la tensió o la freqüència dels processadors.
AMD va publicar ahir un segon comunicat de premsa, informant que la companyia ha publicat una nova actualització de la BIOS a tots els fabricants de plaques base per evitar el problema del sobreescalfament dels processadors:
Cap d'aquests canvis afecta la capacitat dels processadors de la sèrie Ryzen 7000 per overclockejar la memòria utilitzant-la EXPO o XMP a les memòries per augmentar el rendiment mitjançant la tecnologia PBO. Esperem que tots els nostres socis llancin una nova BIOS per al Plaques base AM5 que construiran durant els propers dies.
Recomanem que tots els usuaris consultin el lloc web dels fabricants de la placa base i actualitzin la seva BIOS per assegurar-se que el seu sistema tingui el programari més actualitzat per al seu processador.
Tanmateix, si hi ha algú la CPU del qual s'ha vist afectada per aquest problema de sobreescalfament, hauria de contactar amb l'assistència al client d'AMD. L'equip d'atenció al client de l'empresa és conscient de la situació i prioritza aquests casos.
L'empresa adverteix sobre l'ajust manual de tensió i freqüència, com a processadors de la sèrie Ryzen 7000X3D no admeten oficialment aquesta funció. En canvi, MSI aconsella utilitzar l'overclocking a través d'ell Overdrive Precision Boost, optimitzat mitjançant Mode d'augment de la BIOS millorat. L'empresa ofereix una llista de plaques base afectades, que inclou models X670 i B650.
De la mateixa manera, Asus en va llançar un BIOS beta aquesta setmana aborda el problema frenant la seva tendència SoC a 1.30 V o menys. Els que tinguin plaques base ASUS haurien de comprovar immediatament el seu model de placa base al lloc web de l'empresa per descarregar les noves actualitzacions de la BIOS i el firmware.
El problema del sobreescalfament de la CPU i la destrucció de la placa base es va fer públic quan els usuaris de Reddit van informar que els processadors Zen 4 d'AMD, com ara Ryzen 7 7800X3D van aparèixer a partir de pins abultats a la part inferior i van deixar marques de cremades a la CPU i els endolls de la placa base.
L'ús del perfil RAM EXPO – que actualment no està aprovat per AMD per als processadors de la sèrie 7000X3Ds, es va trobar que era el culpable d'aquest problema en particular i de moment es recomana a tothom que els eviti.
No us oblideu de seguir-lo Xiaomi-miui.gr en Google News per estar informat immediatament de tots els nostres nous articles! També podeu, si feu servir el lector RSS, afegir la nostra pàgina a la vostra llista, simplement seguint aquest enllaç >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Segueix-nos a telegram perquè siguis el primer a conèixer totes les nostres notícies!
