El vicepresident del Grup Xiaomi i director general de Redmi, Lu Weibing va presentar amb detall tots els problemes relacionats amb la construcció d'un Smartphone 5G.
ΌCom va dir Lu Weibing, construir un telèfon intel·ligent 5G no és tan senzill com afegir un mòdem 5G. Requereix un redisseny sistemàtic de la plataforma, l'estructura del dispositiu, la dissipació de calor i les antenes.
Amb l'ús de més i més circuits integrats, el nombre total de components ha augmentat a més de 500. L'àrea ocupada per aquests components a la placa base (PCB) també ha augmentat al voltant d'un 20%. Així que imagineu-vos com de difícil serà afegir molts accessoris addicionals necessaris per a 5G als telèfons intel·ligents.
Actualment hi ha 4 conjunts d'antenes convencionals en un telèfon intel·ligent 4G, incloses antenes 2/3 / 4G als dos extrems del dispositiu, una antena triple per admetre GPS / Wi-Fi / Bluetooth i una antena independent addicional de nou per a Wi-Fi.
A més, si el telèfon també és compatible amb NFC, hem d'afegir una antena addicional per a aquest propòsit.
En els nous telèfons intel·ligents amb suport 5G, el nombre d'antenes s'hauria d'augmentar immediatament a més de 12 grups d'antenes. A més de les antenes existents per admetre 4G, els fabricants han d'afegir diversos conjunts d'antenes per a la banda 5G.
L'augment del nombre d'antenes ha provocat, inevitablement, llacunes més grans dins d'un telèfon intel·ligent, i aquests no només haurien de garantir la col·locació correcta de les antenes per a 5G, sinó que, al mateix temps, haurien de garantir la resistència estructural general dels marcs després de la seva col·locació, perquè després no hi hagi fallades.
Tot l'anterior posa a prova tots els dissenyadors de telèfons intel·ligents per garantir la resistència estructural dels dispositius de la millor manera.
Les xarxes 5G requereixen l'ús d'un ample de banda de xarxa extremadament gran, que consumeix més energia durant la descàrrega d'alta velocitat. Això es tradueix en un major consum d'energia, que augmenta entre un 50% i un 100% en comparació amb els telèfons intel·ligents tradicionals amb suport 4G.
Al mateix temps, com que les temperatures dels circuits augmenten de manera espectacular, un simple circuit de refrigeració no podrà suportar aquestes calors. És per això que la majoria dels telèfons intel·ligents 5G necessàriament hauran d'utilitzar un sistema de refrigeració líquida.
Per descomptat, en un telèfon intel·ligent 5G, el "component" més important és el processador. El Redmi K30 5G "portarà" l'última generació de processadors 5G del món. A més del MediaTek Dimensity 1000, una variant del dispositiu portarà el Snapdragon 765G SoC, que és l'últim SoC 5G de Qualcomm.
[the_ad_group id = ”966 ″]
ΜNo oblidis unir-te (registrar-te) al nostre fòrum, que es pot fer molt fàcilment amb el següent botó...
(Si ja teniu un compte al nostre fòrum no cal que seguiu l'enllaç de registre)
Uneix-te a la nostra comunitat
Segueix-nos a Telegram!
