Qualcomm n'ha presentat dos nous Mòdem 5G de la propera generació, el Snapdragon X75 i X72
Els nous mòdems de Qualcomm intenten mantenir l'empresa per davant de la competència oferint suport per al nou mòdem. Estàndard 5G Advanced mmWave, amb noves capacitats d'IA millorades (Ai), alhora que ofereix una millora en la velocitat de connexió, una millor eficiència energètica i un ús elevat d'ample de banda en totes les bandes de Xarxes 3G / 4G i 5G.
Després d'un llançament bastant tèbi amb el Mòdem Snapdragon X70, que oferia les mateixes velocitats teòriques que l'anterior X65 però amb un nou processador d'IA, el nou mòdem X75 aporta noves tecnologies, amb velocitats augmentades i Millora 2,5 vegades en el processament d'IA (Ai), inclosa la primera nucli tensorial als mòdems dels telèfons intel·ligents.
Nova tecnologia 5G avançada (5.5G;)
Igual que els estàndards de xarxa 2G, 3G i 4G (LTE) van tenir la seva part de desenvolupaments, p. vam tenir una transició de UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G avançat, també ho és 5G té el seu"Especificacions avançades", que encara estan en desenvolupament el 3GPP versió 18.
Així, la notícia va ser anunciada per Qualcomm Mòdem Snapdragon X75, que es caracteritza com "Preparat per a 5G avançat', i és el primer mòdem anunciat que n'inclou un Processador Ai de segona generació.
Pel que fa a la notícia Tecnologia avançada 5GEs preveu que l'acceleració mitjançant la intel·ligència artificial (IA) millori la gestió de la xarxa i optimitzi les connexions tant en velocitat com, sobretot, en eficiència energètica, fent un millor ús de les múltiples antenes disponibles en la majoria de dispositius avançats, incloses les aplicacions de realitat augmentada (XR). Un exemple esmentat per Qualcomm és un Millora de fins a un 25% en el senyal mmWave i fins i tot millor enregistrament de la ubicació a GPS.
Pel que fa a la millora de la velocitat, el Mòdem Snapdragon X75 promet una millora fins a 50% de les velocitats d'enllaç ascendent, utilitzant la tecnologia multi-enllaç (diversos enllaços), així com la tecnologia d'agregació de portadors (característiques d'agregació de portadors). També es milloraran les velocitats de descàrrega i les noves Mòdem Snapdragon X75 serà el primer a donar suport a la tecnologia agregació de portadors amb una millora de 5 vegades en velocitat de connexió per sota de 6 GHz (sub-6) i Velocitat 10 vegades millor en mmWave.
Millor gestió de l'energia
Un canvi aparentment petit Mòdem X75 és la integració de Transceptors mmWave i sub-6. Si bé en el passat aquests circuits constaven de dos blocs diferents dins del mòdem SoC, la nova arquitectura fusiona aquests dos blocs en un sol, la qual cosa simplifica no només els diagrames, sinó que aporta molts avantatges en el cost requerit i l'assignació de l'espai assignat en el dispositius per col·locar els components (cosa que farà especialment feliços als fabricants), però també un millor ús energètic per als consumidors.
El gràfic anunciat per Qualcomm per al Mòdem Snapdragon X72 és idèntic al X75, oferint gairebé els mateixos avantatges pel que fa a la gestió de l'energia, però també sobre les velocitats de descàrrega/càrrega dels dispositius convencionals.
Η Qualcomm espera que el Snapdragon X75 estarà disponible comercialment en dispositius OEM com a Xip autònom segona meitat del 2023. També esperem que el mateix mòdem s'incorpori al vaixell insígnia de nova generació de Qualcomm, que aparentment serà el SoC Snapdragon 8 Gen 3 a finals d'any.
No us oblideu de seguir-lo Xiaomi-miui.gr en Google News per estar informat immediatament de tots els nostres nous articles! També podeu, si feu servir el lector RSS, afegir la nostra pàgina a la vostra llista, simplement seguint aquest enllaç >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Segueix-nos a telegram perquè siguis el primer a conèixer totes les nostres notícies!
