Η MediaTek va anunciar el Dimensió 9000, el nou top SoC de l'empresa, que és el primer SoC del món que utilitza la tecnologia de procés TSMC 4nm.
Το Dimensió 9000 també és el primer SoC que utilitza els darrers processadors ARM Cortex-X2, A710 i A510 basat en l'arquitectura Armv9 i GPU Mali-G710, mentre que també és el primer del món a donar suport RAM LPDDR5X amb fins a 7500 Mbps, però també el primer SoC que admet Bluetooth 5.3.
Pel que fa a les especificacions, com podeu veure al cartell anterior, té un nucli CPU ARM Cortex-X2 cronometrat a 3,05 GHz, tres nuclis CPU Cortex-A710 crònica en 2,85 GHz i quatre Cortex-A510 Nuclis de CPU connectats 1,8 GHz.
Η MediaTek subratlla que aquest nou SoC oferirà més que 35% millor rendiment en comparació amb els SoC emblemàtics d'Android de la generació actual i, com s'ha esmentat, oferiran encara més 37% millor rendiment que Qualcomm Snapdragon 888.
Segons ha informat Mediatek, la puntuació aconseguida pel nou Dimensió 9000 a SPECint2006 està en contra un 35% més dels altres SoC emblemàtics d'Android, mentre que a Geekbench maig està en contra 10,5% millor de la competició.
De fet, com afirma la companyia, el rendiment del nou Dimensió 9000, no només superen la competència actual a Android, sinó que són iguals SoC Apple A15 Bionic.
Η GPU Mali-G710 de 10 nuclis promet oferir en contra 35% millor rendiment i en contra 60% millor gestió energètica en comparació amb els productes insígnia d'Android actuals. La GPU també admet la funció i Traçat de raigs al Vulkan a través d'un API de programari.
La unitat de processament de la intel·ligència artificial Ai (en APU) és 5a generació, i és 4 vegades més eficient que el seu predecessor, i es pot utilitzar àmpliament en aplicacions de càmera, jocs, aplicacions multimèdia i molt més. En el ETHZ Ai Benchmark, el Dimensió 9000 el supera Google Pixel 6 i Tensor SoC, diu MediaTek
El xip de processament d'imatges (ISP) integrat Imagiq790 de 18 bits amb HDR amb el SoC, és el primer del món que admet sensors fins a 320MP. Té una funció de triple càmera que admet el funcionament simultània de sensors 32 + 32 + 32 MP, i és capaç de simultània Gravació de vídeo 4K HDR de tres càmeres simultàniament.
Té velocitats de processament de fins a 9 GPixel/s, és a dir, és 2 vegades millor que Dimensió 1200. En comparació, el Qualcomm Snapdragon 888 suports 2,7 GPixel/s. També té un mode nocturn especial al vídeo anomenat "Enregistrament de vídeo super nit".
El mòdem admet el muntatge del portador 3CC amb ample de banda fins a 300MHz Sub-6 per a velocitats de descàrrega fins a 7 Gbps. És compatible amb la versió 16 3GPP, però només suports sub-6 5G i no suporta ones mil·limètriques. Excepte Bluetooth 5.3, té Wi-Fi 6E 2 × 2 (BW160), àudio estèreo sense fil i suport per Beidou III-B1C GNSS.
Els primers dispositius amb MediaTek Dimensió 9000 s'espera que alliberin el primer trimestre de 2022, i ja se sap que els primers fabricants que aviat llançaran un vaixell insígnia amb aquest SoC, seran els següents:
- Vivo
- Reialme
- Xiaomi
- OPPO
- Samsung
- Motorola
- OnePlus
De fet, pel que fa a Xiaomi, s'espera que sigui el nou vaixell insígnia de la seva sèrie Redmi K50 que s'estrenarà l'any vinent, estarà equipat SoC Dimensity 9000 de Mediatek.
No us oblideu de seguir-lo Xiaomi-miui.gr en Google News per estar informat immediatament de tots els nostres nous articles! També podeu, si feu servir el lector RSS, afegir la nostra pàgina a la vostra llista, simplement seguint aquest enllaç >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Segueix-nos a telegram perquè siguis el primer a conèixer totes les nostres notícies!
